一、貼片(pian)機(ji)的結構改進

采用雙軌(gui)道(dao)，這樣可以實現一軌(gui)道(dao)上進行PCB貼(tie)片，另(ling)一軌(gui)道(dao)送板，減少了(le)PCB輸送時(shi)間(jian)及貼(tie)裝頭(tou)待機停留時(shi)間(jian)。

二、多貼(tie)裝頭組合(he)技術

現在有雙頭和田四頭等(deng)結構(gou)拱架式(shi)(shi)結構(gou)采用兩端同時驅動，防止懸臂(bei)梁的(de)效應，減少機械穩定(ding)時間。 組合式(shi)(shi)（或模組式(shi)(shi)）多單元(yuan)結構(gou)，強調單位(wei)面積(ji)貼裝速(su)度。

三(san)、貼裝頭與(yu)吸(xi)嘴(zui)技術

多(duo)吸嘴結(jie)構一個貼裝(zhuang)頭上多(duo)達30個吸嘴，穩定性高、能夠貼裝(zhuang)從(cong)0⒛1及01005元(yuan)件(jian)(jian)到(dao)30毫米×30毫米QFP元(yuan)件(jian)(jian)。

四、運動驅動和線性電動機技術

利用(yong)模糊控(kong)制(zhi)技術，在運(yun)動過程中(zhong)分三段控(kong)制(zhi)，即(ji)“慢、快(kuai)、慢”，呈“S”型變化，從而使運(yun)動變得既“柔(rou)和”，又快(kuai)速(su)。

利用高(gao)(gao)定位(wei)精(jing)度及(ji)高(gao)(gao)重復(fu)精(jing)度，具有高(gao)(gao)速度與高(gao)(gao)加速度，可(ke)快速穩(wen)定（可(ke)達55ms），工作(zuo)電(dian)(dian)流小(xiao)，可(ke)實現高(gao)(gao)精(jing)度控(kong)制的專利線性電(dian)(dian)動(dong)機。

五、供料器技術

智能化供(gong)(gong)(gong)料(liao)(liao)器(qi)的(de)供(gong)(gong)(gong)料(liao)(liao)方式，能縮短元件(jian)更換時問及(ji)人(ren)工錯誤。能不停機換料(liao)(liao)、雙帶供(gong)(gong)(gong)料(liao)(liao)器(qi)、供(gong)(gong)(gong)料(liao)(liao)器(qi)容(rong)量大，有的(de)貼片機可以達到(dao)256個8毫米供(gong)(gong)(gong)料(liao)(liao)器(qi)容(rong)量，可高效散裝供(gong)(gong)(gong)料(liao)(liao)。

六、快速檢測技術

激光與CCD應用配(pei)合 雙(shuang)照相機——片式元(yuan)件(jian)和大尺寸IC分別檢測，能快(kuai)速圖像采集和轉換(huan)電路。

七、軟件技術

各種形式的(de)PCB文(wen)(wen)件，直接優化生(sheng)成(cheng)貼片(pian)程序文(wen)(wen)件，減少人工編程時間(jian)，適(shi)合(he)(he)機器故障自診(zhen)斷系(xi)統和大生(sheng)產綜合(he)(he)管理系(xi)統，能智能化操作系(xi)統。

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