SMT生(sheng)產中的(de)關鍵設備貼(tie)片(pian)機(ji)在(zai)使用(yong)過(guo)程(cheng)中，會不可避(bi)免地發(fa)生(sheng)一些(xie)故障(zhang)(zhang)。高速貼(tie)片(pian)機(ji)飛件故障(zhang)(zhang)現象(xiang)比較多，飛件指元件在(zai)貼(tie)片(pian)位置丟失，其產生(sheng)的(de)主要(yao)原(yuan)因有：

1.元(yuan)件(jian)(jian)厚(hou)度設置錯誤，若元(yuan)件(jian)(jian)厚(hou)度較(jiao)薄，但數(shu)據庫中設置較(jiao)厚(hou)，那么吸嘴在貼片時就會在元(yuan)件(jian)(jian)還沒達到焊(han)盤位置時就將(jiang)其(qi)放下，而固定PCB的x-y工作(zuo)臺又在高速運動，從而由于(yu)慣性作(zuo)用導致飛件(jian)(jian)。所以要(yao)正確設置元(yuan)件(jian)(jian)厚(hou)度。

2.PCB厚度(du)設(she)(she)置(zhi)錯誤，若PCB實際厚度(du)較薄，但數據庫中(zhong)設(she)(she)置(zhi)較厚，那么在(zai)生產過程中(zhong)支(zhi)撐銷(xiao)將(jiang)無法完全將(jiang)PCB頂(ding)起，元件(jian)(jian)可能在(zai)還(huan)沒(mei)達到(dao)焊盤位置(zhi)時(shi)就被放下，從而導致飛件(jian)(jian)。

3.PCB本身(shen)問(wen)題，PCB翹曲(qu)超出設備允許誤差。還可能是支撐(cheng)銷(xiao)放置問(wen)題。在做雙面貼裝PCB二面時，支撐(cheng)銷(xiao)頂(ding)在PCB底(di)部元(yuan)件上，造成PCB向(xiang)上翹曲(qu)，或者(zhe)支撐(cheng)銷(xiao)擺放不夠均勻，PCB有的(de)部分(fen)未頂(ding)到(dao)從(cong)而導致PCB無法完(wan)全(quan)被(bei)頂(ding)起。

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